瑞峰半導體

協助矽光子與晶圓級封裝企業整理國際化識別、網站與展會應用，讓專業製造能力更容易被市場理解。

專案目標

瑞峰半導體 RAYTEK 自 2016 年成立以來，深耕晶圓級封裝（Wafer Level Packaging, WLP），並作為全球矽光子（Silicon Photonics）晶圓及封裝供應鏈的主要成員，製程實力與客戶陣容已站上國際級舞台。隨著業務版圖向海外延伸，對於「一眼可辨、專業可信、國際可讀」的品牌識別需求日益明確——需要一套能同時服務海外客戶洽談、供應鏈審核與投資人溝通的識別系統。專案橫跨品牌核心梳理、識別系統設計與應用規範三個層級，涵蓋主標誌、輔助圖形、色彩與字體系統，並延伸至官方網站、型錄與展會主視覺，確保 RAYTEK 的定位能在所有對外觸點上維持一致的專業表達。

專案脈絡與做法

專案背景

瑞峰半導體所處的晶圓級封裝與矽光子產業，是半導體供應鏈中高度精密、專業門檻極高的細分領域。客戶端涵蓋 IC 設計公司、光通訊模組廠、光電系統整合商等國際型買家，對外溝通的第一眼印象，必須在極短時間內同時傳達「精密製造」「系統整合」「長期可信」三項核心價值。既有的對外資產以產品規格與簡報為主，缺乏品牌層級的統整框架，難以在國際展會、海外客戶提案等高強度競爭場景中支持業務節奏。

客戶需求／商業情境

RAYTEK 需要一個能承載「台灣最專業的晶圓級封裝服務供應商」定位、同時具備國際化調性的識別系統。識別必須能穩定出現在專業買家的認知中，並在從晶圓廠產線、先進封裝展會到投資人資料等不同場景都維持一致專業感；同時保留足夠延展性，支援後續製程能力擴張、矽光子產品線推進，以及可能的跨國合作場景。

設計任務

將 RAYTEK 的專業本質——精密、整合、系統協作——整理成可延展的品牌語言，建立可長期維運的識別核心與應用規範，並確保 Logo、版面、色彩與字體在網頁、型錄、簡報與展會四個觸點中一致呈現。另一個關鍵任務是讓識別系統既能在半導體產業語境中被認真看待，又能在國際市場上保有現代感與辨識度。

關鍵方法

• 品牌核心收斂：以「晶圓級封裝服務供應商」與「矽光子供應鏈成員」為策略雙軸，將品牌語境收斂為「精密、整合、穩定、向上」四個關鍵詞，作為後續所有視覺決策的判斷依據。 • 標誌設計推理：以幾何化三角結構為核心視覺語言，透過雙重交疊與穿插的構成方式，呈現品牌在製程整合、精密製造與系統協作上的專業能力；三角帶有銳利、向上、穩定的特質，同時呼應半導體製程中的切角、倒角與遮罩語言，讓識別同時具備產業辨識度與國際可讀性。 • 字標與幾何系統一致化：RAYTEK 字標延續與圖形相同的幾何筆畫與切角語言，讓圖形與文字形成同一套識別語言，強化品牌的現代感、工程感與科技屬性，確保在縮小、反白、單色等極端應用場景下仍保有辨識度。 • 色彩策略：主色採用飽和度穩定的藍色調，建立專業、信任與國際化的品牌印象；此色系在半導體與電子科技產業的市場溝通中具備高度一致性，與同業共用同一套信任語彙，同時透過幾何構成與明度配置取得差異化。 • 應用系統：從識別核心延伸至官方網站首頁敘事、公司簡介、技術能力、應用領域與聯絡引導五個關鍵版型，並規範展會主視覺、型錄封面與簡報母版，讓 RAYTEK 在各種對外觸點中呈現穩定且可維運的品牌節奏。